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HORIBA携EtaMax首度亮相SEMICON China 2026

HORIBA携EtaMax首度亮相SEMICON China 2026

从Lab到Fab全链检测,助力中国化合物半导体加速跑

上海2026年3月19日 美通社 --
从材料研发到量产良率,化合物半导体的产业化之路,每一步都依赖于精准的“丈量”。自2025年完成对韩国领先化合物半导体晶圆检测企业Eta ...

2026-03-19

对话飞凯材料 锚定先进封装核心赛道,支撑AI算力增长

上海2026年3月19日 美通社 --
Yole预测,2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元,其中2.5D3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进,芯片系统正面临算力密度提升、系统集成复杂化等一系列新挑战。在制程 ...

2026-03-19

赛诺菲首个中国创新与运营中心落户成都

汇聚本土人才,赋能数字生态,共促医药创新转型升级

成都2026年3月19日 美通社 --
赛诺菲今日宣布在成都正式启用中国创新与运营中心(以下简称“中心”),标志着公司在中国进一步拓展全球能力布局。中心将结合赛诺菲全球卓越经验与本地 ...

2026-03-19

水母量化新增可转债专用因子,开启可转债自动交易新篇章

珠海2026年3月19日 美通社 -- 2026 年 3 月 12
日,水母量化正式宣布策略单组件完成升级,新增10个可转债专用量化因子。这批因子覆盖可转债基本面类与股债联动类两大核心维度,将简化低风险套利、下修博弈、股债联动等经典可 ...

2026-03-19